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テスタはGo-NoGoテスタとして市場に登場した。
テスタがテストBOXに入っている構成だった。
その後多機能と自動化対応でテスタ本体とテストBOX構成となる。
性能の向上と効率化のため、ピンエレクトロニクス対応となりテスタ本体とテストヘッド（チャンネルカード）構成となる。
高集積化と高効率化の結果現在ではテスタinテストヘッド構成となる。
以下にさらに詳しく解説する。
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この世代はハンドインサーション（手差し）の手動測定が主流。
その後、多様なデバイスに対応するため、テスト・オプションを増やし、システム構成が可能なテスタに発展した。本体が大きくなるためオペレータが手差しを行うBOXを本体とは別に接続する形式に変化。
この形式はこのファイナルのパッケージテストだけでなく、同時に前工程のウェハテストにも対応。
また手差しは効率が悪いため、デバイスの交換を自動で行うハンドラが登場した。
テスタ本体からハンドラのコンタクタやプローバの
プローバカードへの接続はケーブルとコネクタが使用されたため、この世代はケーブルエンドシステムとも呼ばれた。
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ハンドラはインサーションの自動化により、人的な作業を改善したが、メカニカルな動作がまだまだ発展途上のため、様々な問題が発生した。
量産上特にテストコストの低減のためにインデックスタイムの改善がターゲットになり、これをキャンセルするため、２ステーション（２BOX）のピンポン方式が登場した。これはその後最大４ステーションまでのタイプが登場した。DCなどのダイナミックテストがない場合はオプション１台でマルチプレクサの増設などにより対応できたが、２ステーション以上でACオプションの高周波数帯を扱う場合は複数のオプションが必要な場合もあった。
またシグナルインテグリティの問題（信号のデグレード：劣化を防ぐ必要）から、テストBOXやプローブカード上にアナログではAMP：アンプやATT：アッテネータ、フィルタが、デジタルでは/ドライバ・コンパレータなどのピンエレクトロニクスが必要になる場合が多くなっていった。
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デバイステストでは信号のダイナミックレンジの向上と周波数帯域の広帯域化の要求が高まっていった。このテストニーズの変化に対応してテスタではケーブルエンドシステムにアプリケーションでピンエレクトロニクスの搭載して対応していたが、次に、オプションを本体側とテストヘッド側のピンエレクトロニクスに分けた構成へと進化することで対応した。
この形はピンポン方式の自動化とも適合した。
テストヘッドは３個や４個のテスタも存在したが２ヘッドまでが主流だった。
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デバイスの多ピン化とテスト高品質（高速）化、さらに高効率化の要求が高まっていった。このテストニーズの変化に対応してテスタでは２ヘッドの選択切り替え方式（ピンポン方式）から、多デバイス同時測定へと幅が広がっていった。高速化からくら信号パスでの劣化を防ぐためとデバイスの多ピン化の速度にテスタの集積度が追いつかない世代ではテストヘッドを増やすことで多ピン（多デバイス）同時測定に対応したからである。
Mixed-Signalテスタではピンポン方式が主流だったが高速ロジックテスタはテストヘッド同時動作のタイプが登場する。
またメモリテスタはテスト時間が長大化することからデバイスの多個取りの要求により（多ヘッド）同時測定で発展する。
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高品質化、高効率化、高集積化のテストニーズに対応して現在のテスタはテスタinテストヘッドへと進化している。最新の傾向としてはこのテスタinテストヘッド構成でユニバーサルスロット構成をとっていることが上げられる。
ADVANTEST社を中心とするOpenSTARのT２０００とTeradyne社のOpenFLEXがこれに相当する。
またオープン構成ではないが、Verigy社の９３０００はこれに準ずる構成となっている。
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